分切機(jī)

簡要描述：MSK-DSC-F750分切機(jī)應(yīng)用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽能背板、光學(xué)薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序。設(shè)備分切精度高，采用全閉環(huán)張力控制，針對(duì)各種膜材料均可實(shí)現(xiàn)一刀切兩邊均無荷葉邊、毛刺、壓痕等缺陷。

產(chǎn)品型號(hào)： MSK-DSC-F750

所屬分類：分切

更新時(shí)間：2024-11-05

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

MSK-DSC-F750分切機(jī)設(shè)備應(yīng)用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽能背板、光學(xué)薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序。

設(shè)備分切精度高，采用全閉環(huán)張力控制，針對(duì)各種膜材料均可實(shí)現(xiàn)一刀切兩邊均無荷葉邊、毛刺、壓痕等缺陷。

功能特點(diǎn)

整體方通*+加厚立板結(jié)構(gòu)，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定；
獨(dú)立式刀架，分切精度高（對(duì)于難于分切的FCCL單面無膠材料也可實(shí)現(xiàn)無損分切）
刀座可單獨(dú)拆卸，吃刀量間歇可調(diào)；
超微粒硬質(zhì)鎢鋼圓刀片，分切精度高，使用壽命長；
采用全閉環(huán)張力控制，張力運(yùn)行穩(wěn)定，確保分切精度和高速度；
收放卷3寸、6寸可切換，方便易用；
PLC控制，HMI操作，方便易用。

技術(shù)參數(shù)
電源	三相五線制 AC380V±10%，頻率 50Hz，功率 10KW
使用環(huán)境	建議環(huán)境溫度25±3℃，濕度30~90RH，無振動(dòng)和電磁干擾
氣源	0.5-0.8MPa壓縮空氣
分切方式	連續(xù)式滾切
切刀類型	上下圓刀對(duì)切
導(dǎo)輥幅寬	750mm
切刀幅寬	分切寬度Max.600mm；標(biāo)配2250mm 與1500mm寬度切刀
切刀直徑	Ф100mm
切刀材料	超微粒合金鎢鋼
寬度調(diào)節(jié)	更換隔套和刀片調(diào)整
可切厚度	20-200um（2-3層FCCL）
材料幅寬	Max.620mm
吃刀量	0.2-0.4mm可調(diào)
機(jī)械速度	Max.50m/min
操作速度	Max.40m/min
放卷卷徑	Max.500mm
收卷卷徑	Max.450mm
放收卷筒	3寸、6寸通用氣脹軸頭
張力控制	0-200N，精度±2N
設(shè)備尺寸	L2600mm×W2200mm×H2100mm
重量	約3.5t

MSK-DSC-F750分切機(jī)

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